一、聚氨酯灌封膠介紹

顧名思義，聚氨酯電子灌封膠是灌封膠的一種。目前最常用的灌封膠有三種，即環氧樹脂灌封膠、硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。在閱讀聚氨酯灌封膠之前，我們先來說說灌封膠。灌封膠的種類很多，根據材料類型可以分為上述三種，這三種灌封膠又可以細分為上百種產品。灌封膠，也稱為電子膠，廣泛用于電子元件的密封、灌封和涂層保護。固化前，灌封膠為液體，具有流動性。粘合劑的粘度根據產品性能、材料和生產工藝而有所不同。灌封膠的使用價值只有在完全固化后才能實現。固化后可起到防水、防潮、防塵、絕緣、隔熱、耐腐蝕、耐溫、防震的作用。

在介紹灌封膠之后，我們開始解讀聚氨酯灌封膠。聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，一般為雙組份，分為主劑和固化劑。主要成分是多元二異氰酸酯和聚醚多元醇，它們在催化劑（三亞乙基二胺）的存在下交聯和固化形成高聚物。聚氨酯灌封膠具有良好的粘接性能、絕緣性能和耐候性。它的硬度可以通過調節二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量來改變。主要用于聚氨酯灌封材料，具有硬度低、強度適中、彈性好、耐水性、防霉性、抗沖擊性、透明性、優異的電絕緣性和阻燃性，對電氣元件無腐蝕，對鋼、鋁、銅、錫和橡膠、塑料、木材等具有良好的附著力。灌封材料可以保護已安裝和調試的電子元件和電路免受振動、腐蝕、濕氣和灰塵的影響。

二、聚氨酯灌封膠建議使用工藝

1、 預熱：被澆注器件請于 60-80℃烘1~2小時，除去器件濕氣。

2、 混合：按比例稱量A、B料，順時針（或逆時針）同方向攪拌2~3分鐘，盡量減少攪入空氣，注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻，否則會有局部不固化現象。

3、 脫泡：對于灌封表面要求光潔無氣泡，混合料應抽真空（≤-0.1Mpa）可順利脫去氣泡，采用機械計量混合灌封者，省略步驟2、3。

4、 澆注：將混合料澆入器件中，器件結構復雜、體積大者，應分次澆注，澆注氣泡可用熱風槍等吹掃，可消除表面浮泡。

5、 固化：48~72h/23℃或3~4h/60℃可固化，溫度低應酌情延長固化時間。

6、 水分、濕氣會造成固化氣泡，操作環境建議控制在 23±5℃，相對濕度<70%。

三、聚氨酯灌封膠的優異性能

聚氨酯彈性灌封材料不同于電子行業的環氧樹脂灌封膠和有機硅樹脂灌封膠，它克服了低強度的環氧樹脂易碎、硅樹脂附著力差的缺點。它具有優異的耐水性、耐熱性、耐寒性、抗紫外線性、耐酸堿性、耐高低溫沖擊性、防潮性、環保性和高性價比，是電子元器件理想的灌封保護材料。聚氨酯灌封膠，滿足了阻燃V0級、環保（SGS）認證，以及ROCH認證，是為電子行業精密電路控制器和元器件的長期保護而開發的。電絕緣性能優異，特別適用于密封惡劣環境下使用的電子線路板和元器件（如潮濕的、振動和腐蝕性等）。適用于各種電子元器件和微機控制板的封裝，如洗衣機控制板、電動自行車驅動控制器等。

本文標題：聚氨酯灌封膠概念及操作工藝

本文來源：http://crudepipe.com/newb/information_2341.shtml